金線蓮種植技術(2)

金線蓮種植技術(2)

3、田間管理

金線蓮田間管理的好壞直接關系到其成活率和生長及產量。金線蓮的生長周期所需光熱量少,特別忌中午前后的直射強光,故應于栽培地上架設遮蔭棚,調節透光度。金線蓮需水但又不宜積水,所以澆水量的多少要視苗的發育狀況及其生長的環境而定。栽植后的金線蓮,施肥種類應以遲效性的有機肥料為主,如用黃豆餅經發酵后的稀釋液、豬糞、牛馬糞等農家肥,若能配合噴施葉面肥更好,通常在每100千克肥液中加少量的硫酸亞鐵,以促進葉色濃綠而富有光澤。

在金線蓮的生長季節,每隔半個月還可用0.3%的尿素加0.2%的磷酸二氫鉀溶液噴1次,連噴4次。施肥時切忌污染金線蓮葉片,如不慎污染,應立即噴清水。危害金線蓮的因素及病蟲害的發生,大多是由于高溫、通風不良以及受到光與栽培地不清潔所致。故應設法克服這些不良的因素并去除雜草。

4、采收

金線蓮栽植后4~5個月,株高10公分以上,5~6片葉,鮮重1~2g即可采收。收獲時連根拔起(也可割莖留根再生),抖去泥土,置于陽光下爆曬或用火烘干即成干品。

三、病蟲害防治

1、蟲害

①軟體動物蝸牛和蛞蝓。吃金線蓮柔軟組織如根端、嫩芽等,嚴重影響生長。

②紅蜘蛛及螨類。以成蟲和若蟲在葉片上吸取汁液,造成被害葉面出現黃色小點,嚴重時變黃枯焦,直至脫落,植株枯死。

③小地老虎。3齡前幼蟲取食金線蓮的心葉、葉片吃成小刻口或呈網孔狀,3齡后幼蟲將金線蓮幼苗從近地面的嫩莖咬斷,造成缺苗斷壟。

④螻蛄。在土中咬食幼苗根莖,呈亂麻狀斷頭,造成幼苗死亡,并使土表層竄成許多隆起的隧道,使幼苗根與土壤分離,失水干枯死亡。

2、病害

①猝倒病。主要為鐮刀菌危害引起,病苗莖基部出現黃褐色水漬狀病斑,很快發展至繞莖-周,病部組織腐爛干枯溢縮呈線狀。病勢發展迅速,幼苗迅速倒伏死亡,出現猝倒現象。

②軟腐病。屬細菌性病害,主要為害中下部內莖和近地表葉片的葉柄。發病初期很難察覺,中期病癥在莖基約3公分的表皮外出現褐色的壞死斑,葉脈上出現褐色濕腐。植株中下部葉發黃,高溫下呈萎蔫狀,后期表現為全株蔫枯,直立不倒狀,用手輕折即斷。

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